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截止日期:2024年9月27日
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随着AI技术的发展,芯片已成为重要的支撑环节,深入到各行各业。因此,小编有必要向大家推荐这本书,让大家更好地了解芯片的运营模式。这对我们理解各自产业链的未来发展方向,将会产生深远的影响。
本书详细介绍先进芯片设计公司在拥有知识产权后委托产业链合作伙伴生产的前提下,公司运营和管理的诸多细节。总结了芯片设计公司从零起步的实际运营操作,具体包括公司组织架构设计,确认目标市场,管理供应链,具体产品的立项、研发、测试,公司的质量管理,IT系统管理,大规模生产和产品营销等内容。通过虚拟一家芯片公司,作者以一个片上系统的数模混合芯片为案例,带领读者完整体验产品开发的全过程,并深入阐释了公司生产运营、商务管理、IT系统、质量管理和营销体系等各个方面。此外,书中还简要介绍了十类重要电子应用的系统和相关的芯片市场,并分享了作者对芯片设计公司未来发展趋势的独特见解。
本书适合诸多不同背景的读者。对于具有细分领域充足经验的专家型读者,本书希望让您可以跨专业地对公司整体运营有了解。对于芯片创业者、基层和中高层芯片产业管理者,本书可以提示公司运营中常遇到的问题和相关注意事项。对于芯片产业的投资人和政府背景的读者,本书可从较高的维度了解芯片整体行业。而对于年轻读者,本书对将来的芯片择业方向有所启示。
俞志宏
本科毕业于上海交通大学热能动力工程系,后赴美求学,获得北伊利诺伊州大学电子系硕士学位,后在斯坦福大学完成战略市场高管培训项目。曾就职于英飞凌、芯源系统(MPS)、瑞萨电子、亚德诺半导体(ADI)等公司,曾任应用工程师、产品市场和应用经理、产品线总监等职位,负责过的产品线每年销售额达数亿美元。个人拥有批准和在审的多项美国和国际专利。清华大学出版社《我在硅谷管芯片:芯片产品线经理生存指南》畅销书作者。
引子关于芯片的15种迷思
第1章芯片公司的业务类型
1.1垂直整合制造模式
1.2无厂芯片设计公司 (Fabless)
1.3混合模式
1.4设计公司的其他周边生态
第2章设计公司的供应链管理
2.1芯片制造
2.2封装和测试
2.3EDA、IP和咨询
2.4从白纸到芯片——芯片的立项和开发流程
2.5从芯片到终端——电子产品的生产流程
第3章从初创公司到成熟公司
3.1公司定位
3.2建立团队
3.3组织的各个阶段
第4章芯片产品开发的全流程案例
4.1战略阶段
4.2产品决策阶段
4.3产品研发和量产阶段
4.4新产品开发全流程总结
第5章质量和可靠性管理
5.1介绍和定义
5.2芯片可靠性管理初探
5.3公司质量管理初探
5.4“车规认证”是怎么回事
第6章流程和运营
6.1流程和运营简述
6.2生产运营
6.3商务运营
6.4运营IT系统
第7章芯片营销简介
7.1芯片营销的名词梳理
7.2芯片公司的客户
7.3市场开发的概述
7.4内部销售的组织
7.5外部销售的渠道
7.6芯片销售的步骤
7.7代理商与原厂的爱与恨
7.8芯片的价格
7.9大客户管理
7.10内部业务会议
7.11市场宣传
7.12网站建设
7.13走向海外市场
第8章十类电子产品的系统简介和相关芯片市场
8.1传统燃油车和电动汽车
8.2新能源
8.3物联网
8.4手机和计算机
8.5通信设施
8.6数据中心
8.7测试与测量
8.8工业自动化
8.9医疗电子
8.10AI芯片
8.11从模拟到数字,以及未来
第9章芯片设计公司的未来
9.12019—2022年的芯片短缺和短暂繁荣
9.22023年以后的全球芯片市场长期展望
9.3如何衡量一家优秀的芯片设计公司
9.4基业长青
9.5写在蕞后:变化是永远的主题